专注智能智造
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设备特点：
全自动Tray盘（芯片）上料机构。
全自动上下Lid上料机构：震动直震设计。
全自动超声波焊接系统，成熟工艺。（焊接机选择KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 检测系统，可以检测SD卡的长，宽，厚度，以及laser印字。
大资本210ccSorting功能：焊接laser后SD卡，机台全自动sorting，根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
适用的包装种类包括：SD, SSD
AGV
服务器老化房
大资本210cc全自动化石墨膜贴膜设备
垫圈自动组装线
换热板焊接系统
大资本210cc精密医疗电子器械激光焊锡机
大资本210cc全自动车载天窗控制器组装线
全自动模组激光焊接机
全自动电芯配对机
蓝牙、数码电池注液机
冰箱全自动流水线
发电机环形磨合线
激光焊接机
宽幅激光清洗机
VCM马达自动组装线
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