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专注智能智造
专注于自动化设备的研发与生产免费服务热线：
应用范围：
激光喷锡球焊接实现精密类：PCB焊盘与金手指焊锡连接，FPC与PCB焊接，
线材与PCB焊接，部分THT插装器件焊接。单边有PIN脚的产品和共两边PIN脚的对边产品，和其它多种精密焊接。
应用领域：
CCM摄像头/模组、金手指/FPC类、线材类、通讯器件、光器件、保险管行业、半导体行业焊锡
产品优势：
大资本210cc1、加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；
2、在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；
大资本210cc3、不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；
4、锡球直径最小0.15mm，符合集成化、精密化发展趋势；
大资本210cc5、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；
6、焊接质量稳定、良品率高；
7、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求；
8、UPH≥8000点，良率≥99%（跟产品有关）。
